CPU是Central Pcessing Unit(处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。下面电脑百科林老师要告诉大家需要了解的CPU主要指标/参数有8个，具体信息如下：
一、主频
主频，也就是CPU的时钟，简单地说也就是CPU的工作，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。
此外，需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Perfornce Rating)值标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在开机的自检画面、Windows的属以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。
二、外频
外频即CPU的外部时钟，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。
三、倍频
倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。
四、接口
接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
五、缓存
缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB追踪缓存，SSE2指令集。
①、内部缓存(L1 Cache)
也就是我们经常说的高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。
②、外部缓存(L2 Cache)
CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。
六、多媒体指令集
为了计算机在多媒体、3D形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的像处理、浮点运算、3D运算、处理、音频处理等诸多多媒体应用起到强化的作用。
七、制造工艺
早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。
八、电压(Vcore)
CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证能的基上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v。
九、封装形式
所谓CPU封装是CPU生产过程中的后一道工序，封装是采用特定的将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则采用SEC(单边接盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Gd Array)、OLGA(Oc Land Gd Array)等封装技术。由于场竞争益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
